多ピン化に伴うカスタムタイプのICソケットの課題

電子機器に欠かすことができないICは小型化と高機能化が並行して進んでいますが、これに伴い多ピン化および狭いピッチ化も同時に進んでいます。さらに、高価なコンタクトピンを多く採用しなければならないICソケットは大幅なコストアップを招くことになりかねません。ICは集積回路と呼ばれる半導体の一つ、種類にもよりますが一つのICには膨大な電子回路が組み込まれていて、これを一般的な基板で製造するとなると大きなプリント基板に数多くの電子部品を実装しなければならない、このような規模にもなります。これはディスクリート回路と呼ぶもので、これをまとめたものがICでもある集積回路になるわけです。

電子機器は小型化が要求されていますが、これはスマートフォンなどを例にすると分かりやすいのではないでしょうか。さらに、スマートフォンは様々な機能が搭載されているので、これに伴い半導体にも多機能化が求められる、小型で高機能ともなると端子間のピッチもより狭くなりますし、ICソケットの接点ともいえるコンタクトピンは、カスタイムタイプのICソケットでは信頼性が高いものが要求されるのでコストも上昇しがちです。なお、カスタムタイプのICソケットは多ピン専用のソケットを使い接触不良などがない接触信頼性を維持しつつ安価であると同時に製造要求に応えることができるコンタクトピンを採用するなどの工夫も求められます。これは汎用タイプのICソケットとは異なる部分の一つで、他にも様々課題が存在します。